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smt的工艺流程和专业术语
1、SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)的基本工艺流程如下： 基板准备：包括清洗和检查基板，确保表面干净、没有污垢和损坏。 丝网印刷：使用丝网印刷机将焊膏均匀地印刷在基板上的焊盘位置。
2、锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。
3、SMT贴片工艺流程介绍 SMT贴片基本工艺构成要素：丝印、检测、贴装、回流焊接、清洗、检测、返修 丝印：将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为(钢网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。
4、SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounting Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
5、SMT工艺流程：回流焊接：锡膏印刷-- 贴装-- 回流焊接--检测-- 包装（或返修）波峰焊接：红胶点胶（或印刷）--贴装-- 固化--波峰焊接-- 清洗-- 检测-- 包装（或返修）。有些可用免洗制程。
新代系统SYNTEC是什么意思?
SYNTEC是苏州新代数控设备有限公司的数控系统。
syntec是新代数控股份有限公司。新代数控股份有限公司成立于1995年，是一家专业的PC based数字控制器厂商，长期深耕于机床控制器的软件及硬件技术研发，并致力于拓展两岸市场。
SYNTEC=新代 最近找工作了解到的，听说这个系统功能和三菱能比比，而且价格还便宜。
谈影响SMT加工贴装质量的要素有哪些?
三：器件检测系统器件检测系统是贴装精度与贴装正确性的必要保证。分为器件光识别系统与器件姿态检测。四：器件编带不良五：基础管理、建立定期的员工培训制度，提高员工素质。
压力：在smt贴装过程中要把控好压力，切勿过低或者过高，若压力过低则容易出现焊膏沾不住元器件，导致进行回流焊时产生位置移动，压力过大时，容易造成锡膏粘连。
人：即生产者，是生产的主体。产品的设计者和生产的管理者就是产品生产的关键；从最初的产品设计到产品试制，再到规模化的SMT贴片生产，每个环节都离不开人的因素。机：即生产设备。
靖邦科技的经验：Smt贴片加工印刷工艺的影响。对回收焊膏的使用与管理，环境温度、湿度以及环境卫生都对smt贴片加工焊点质量有影响。贴装工艺的影响。贴装元件要正确，否则焊接后产品不能通过测试。
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