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芯片未真空包装会造成什么焊接风险
芯片未真空包装会导致拒焊。芯片未真空包装会有氧气，导致拒焊。真空包装是一种在密封之前从包装中除去空气的包装方法。此方法涉及(手动或自动)将物品放置在塑料薄膜包装中，从内部除去空气并密封包装。
设计问题 封装设计不合理时，比如焊盘过短，过细，或者封装尺寸有偏差，都有可能造成芯片焊接不良，增加虚焊风险。
胶水受潮，过回流焊时，水气蒸发，胶水膨胀，扯断金线。（如果真空包装的话，一般7天不用除湿，因封装在出货前 会帮客户除湿。如果不是真空包装，那灯珠贴片前，需要除湿，一般70度，12小时）胶水膨胀系数大。
会影响。真空包装机封不紧，是真空包装机抽真空不彻底，造成袋子内有空气残留，不能形成有效负压，看起来不紧，如果真空包装不紧会对产品做不到保鲜的作用。
真空焊接的定义，简单来说就是在真空环境下完成焊接过程，但又分为我们常见的常规的二保焊、氩弧焊、激光焊等和焊接PCB板、芯片封装、功率器件这些的回流焊接。
对库房的要求是
1、屋顶、屋高及梁高：仓库的厂房屋顶要以彩色的钢板为主，屋顶的斜度也须注意，屋顶的斜度会影响到屋高还有梁高，在使用叉车时，标准提升高度时3米；而若是使用多端是高门架时要达到6米。
2、）仓库环境要求通风、干燥、明亮、清洁、通畅。2）仓库区严禁烟火，配置适量的消防器材。3）仓库应有防鼠、防潮、防霉变措施。验收入库 1）入库产品必须检验合格，产品包装容器/产品标识卡上应有检验印章或标签。
3、根据《机关档案工作业务建设规范》第五章第一节规定，档案库房的“八防”要求是：防盗、防光、防高温、防火、防潮、防尘、防鼠、防虫等。
各位知不知道IC烘烤和抽真空的标准,品质人说,品质论坛
1、器件在托盘中的烘烤 I.打开元器件外包装。Ⅱ.查每个托盘是否能够承受烘烤温度，通常此数值应注塑在托盘的末端。超过125℃或以上是可以的。
2、重复一遍正确答案：抽真空的标准是压力，看真空泵上面的压力表，只要达到负压即可。多长时间能达到负压，与管道长度有关，一般（管道5米以下）抽10左右就够了当然多抽一会儿也没什么坏处。
3、状况比较好的话，可以达到0.5pa，但是大部分都是在1～10pa左右。反复变化的原因可能是旋片泵与罗茨泵配合问题，当真空达到一定程度后，旋片泵达到极限，少量气体回流导致浮动。也有可能是真空计质量不好，假象。
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